近日，杭州眾硅電子科技有限公司（簡稱“眾硅科技”）宣布完成新一輪近2億元融資，本輪融資由毅達資本聯合寧波工投集團領投，興橙資本、寶鼎投資、君海創芯、容億投資、蘇州國發、朗瑪峰創投跟投 。本輪融資將主要用于12英寸CMP設備的商業化落地和市場推廣。值得一提的是，本次眾硅科技的融資由愛集微擔任財務顧問。
眾硅科技由CMP設備領域的專家顧海洋博士于2018年5月在青山湖科技城創立，董事長顧海洋博士幾十年來扎根于CMP領域，既見證了國際一線設備廠商的技術發展路徑，又投身于國內CMP領域創業，推動CMP設備的產業化進程。
據了解，眾硅科技集聚了國內外高端人才，擁有強大的專業技術研發團隊，現在眾硅科技CMP8英寸線除了成熟的拋硅工藝量產后又成功研發出國內首臺8英寸拋銅工藝設備，并已進入知名產線認證。此外眾硅科技還成功研發了6英寸和12英寸CMP設備。目前眾硅科技研發的CMP6寸設備已經獲得第三代半導體材料產線訂單，CMP12英寸設備樣機已落地。眾硅科技有望成為國內極少數具備6英寸至12英寸全制程工藝開發能力的“CMP國產設備新星”。
此外，眾硅科技高度重視知識產權保護，已經申請國內外專利共79項，其中發明專利69項，包含國際專利24項，臺灣發明專利19項，國內發明專利26項。在2021年6月召開的2021集微半導體峰會上，眾硅科技榮獲中國芯力量“最具投資價值獎”和“投資機構推薦獎”兩項大獎。
隨著全球半導體產能向中國大陸轉移，國內新建了很多Fab產線，半導體設備市場迎來了一波增長熱潮。對此，眾硅科技總經理顧海洋博士認為，“作為國產設備廠商應該抓住機遇的同時，我們應該沉下心來，夯實內功，真正要為客戶提供可靠的技術方案，做出既穩定好用又具高性價比的國產設備機臺。”
在半導體國產設備替代的機遇下，眾硅科技此次融資成功，有望加快國產12英寸CMP設備的商業化落地和市場推廣。就眾硅科技本次研發的CMP12英寸設備來說具有產能最高效的架構設計、工藝靈活性高、支持90nm以下全部工藝、可維護性高、軟件系統先進等優勢。
當前，中美兩國在科技領域的競爭日趨白熱化，是一場‘圍堵’和‘突圍’之戰，半導體產業成為競爭的焦點。CMP作為半導體先進制程中的關鍵技術，設備長期由美國應材和日本荏原兩家企業壟斷。眾硅科技在創始人顧博士的帶領下，凝聚國內外產業界一流人才，是國內目前唯一有能力研發并已有銷售用于第三代半導體CMP 6英寸及用于銅制程8英寸設備的公司，同時也是少數幾家具備8英寸至12英寸CMP設備量產出貨能力的企業。
而下游的設備供氣管道系統上也需跟蹤科技發展的步法進行科技創新與升級，才能更好的配合整個產業的產出也發展。
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